前阵子我们介绍了金立Elife S5.5智能手机，以及它如何以5.5毫米厚度打破智能手机厚度世界纪录。当时，Elife S5.5采用了联发科MTK6592芯片组，只支持有限的频段，并且只支持3G，并且无法支持像CyanogenMod那样的第三方ROM。现在，金立已经推出了更新版本，设备的规格推陈出新，特别是在显示屏，电池和芯片组上。

新版本还是保留了2GB内存，1300万像素索尼后置摄像头和500万像素超广角前置摄像头，但是手机现在采用高通Snapdragon 400芯片组，尽管有点过时，但是这意味着它应该完全兼容澳大利亚，欧洲和北美网络制式，新的芯片组还支持LTE。

新版本采用三星1080p显示屏，2450mAh电池，不幸的是，增大的电池容量也造成新版本厚度比老版本厚了0.2毫米，现在新版本机身厚度是5.75毫米。

新版本重新包装之后成为金立Elife S5.5L，预计在七月开卖，价格和老版本相同，都在330美元左右。