今年早些时候高通在LinkedIn公开招募信息中，表明公司正在HoloLens在内的各种Windows 10 on ARM设备上测试应用。援引外媒NeoWin今天报道，即将上线的HoloLens vNext将会基于高通今年6月份发布的骁龙850移动平台。

和最新发布的骁龙8cx不同，骁龙850相比较目前当家旗舰骁龙845并没有质的飞跃。根据高通公司官方表示，骁龙850比上一代产品在性能上提升30%，人工智能方面提升3倍，能够达到最高每秒1.2gigibits的高速LTE连接速度。不过根据目前很多运行骁龙850的设备评测结果来看，在性能方面的提升并没有达到高通官方宣称标准。

微软选择高通骁龙850作为Hololens vNext的“心脏”，多少令人感到惊讶。多方线报称HoloLens vNext将于2019年下半年上市发售，那个时候骁龙850显然已经落后了。不过在6月，Engadget报道HoloLens vNext将采用最近推出的Qualcomm Snapdragon XR1处理器。