在过去的12个月里，英特尔开始慢慢披露其首个混合x86平台Lakefield的信息。这款新的处理器将一个 "大 "CPU核心与四个 "小 "CPU核心结合在一起，同时还有一块显卡，英特尔开始着手提供这种新的计算形式。这款处理器的亮点包括：由于采用了新的3D堆叠 "Foveros "技术，其占地面积小，SoC待机功耗低至2.5毫瓦，英特尔称这比之前的低功耗英特尔处理器降低了91%。

英特尔将在其第一代Lakefield中首次推出两个SKU。这些CPU将在高端的、始终连接的笔记本电脑中找到归宿，比如预计本月上市的三星Galaxy Book S、今年晚些时候上市的联想ThinkPad X1 Fold，以及微软Surface Book Neo。

这两个SKU都将采用一个大的 "Sunny Cove "CPU核心，以及四个小的 "Tremont "Atom CPU核心。这两组核心都将可以使用4 MB的最后一级缓存，不过英特尔还没有透露这是什么样的缓存。

同时在图形方面，英特尔集成了Gen11 GPU，拥有64个执行单元，与英特尔冰湖处理器上的执行单元数量相同。有趣的是，iGPU的时钟频率只有英特尔GPU平时的一半左右，时钟速度最高只有500MHz，这说明英特尔是在宽进慢出，以提高图形性能。两款CPU的额定TDP都将达到7W。

英特尔向我们确认，基础频率是所有五个核心的统一频率，单核Turbo频率只适用于Sunny Cove大核心。对LPDDR4X-4266的支持比Ice Lake的内存控制器高了一个档次，后者的运行频率只有LPDDR4X-3733，内存速度很可能会对性能有很大的提升。

为了在12mm×12mm的小尺寸中实现这些处理器，英特尔采用了其名为Foveros的3D堆叠技术。这意味着芯片的逻辑区域，如核心和图形，位于10多纳米的模具上，而芯片的IO部分则位于22纳米的硅片上，它们堆叠在一起。为了使连接工作，英特尔在两半硅片之间启用了50微米的连接焊盘，同时还启用了功率集中的TSV（通过硅孔），以便为顶层的核心供电。

英特尔列出了这些芯片的TDP为7W，该公司没有披露芯片的Turbo功率限制。如上所述，英特尔还没有披露缓存的工作原理。在最初的图表中，我们看到PoP内存将被添加到顶部，虽然英特尔没有提供进一步的细节，但我们从上个月的三星Galaxy Book S揭示中知道，产品将配备至少8GB LPDDR4X内存。