三星96GB LPCAMM2内存模组曝光 速度达9600MT/s

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三星Galaxy Z Flip8提前偷跑 首款2nm折叠屏旗舰

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三星显示推出QD-OLED"Penta-Tandem"新标识 五层堆叠带来更高亮度与更长寿命

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三星开始量产并商业出货HBM4芯片

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三星Galaxy S26系列定档2月26日 全球首款2nm芯片手机

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三星美国芯片工厂获准提前运营 竞逐特斯拉AI芯片订单

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三星Galaxy S26官方渲染图出炉 首发2nm芯片

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三星Exynos 2600光追性能超越骁龙8E5

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三星电子市值首次突破1000万亿韩元

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三星Galaxy S26 Ultra海报偷跑

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三星Galaxy S26 Ultra或将支持完整Linux终端 面向极客的“小众大升级” ​

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4.74GHz频率高通最强芯 骁龙8E5将由三星Galaxy 26首发

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三星Galaxy S26/S26+配置外观全揭晓 全球首发搭载2nm芯片

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三星Galaxy S26发布会海报偷跑：2月亮相

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SOCAMM内存不再独属NVIDIA AMD、高通都要用

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三星最强Soc Exynos 2700现身：2nm工艺 10核心设计

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三星2nm工艺势头逐渐增强 明年晶圆代工业务或盈利

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三星2nm工艺良率趋稳 传正接近拿下高通SF2订单

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三星Exynos 2600 GPU跑分超越高通骁龙8E5

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据称三星正推进 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开发

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三星得克萨斯州晶圆厂成AI热潮下科技大厂的“备胎之选”

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