三星最新冷却技术获得2025年度R&D 100奖项

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三星HBM低价20-30%打进NVIDIA供应链 中国特供H20先用

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三星扩展 SSD 9100 Pro 产品线 推出 8TB PCIe 5.0型号

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泄露图片显示三星 Galaxy Tab S11 Ultra 的刘海面积缩小

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三星推出Galaxy Buds3 FE无线耳塞 提供空间音频、Galaxy AI和长续航

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三星HBM仍未打入NVIDIA供应链 只能全力供货博通

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据传三星Galaxy S26系列将采用与其最新Edge机型相同的设计语言

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三星将为Galaxy S26 Pro配6.27英寸屏幕 也会增大电池容量

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报道称三星首款智能眼镜将于明年推出

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三星推出首款Micro RGB电视 售价32000美元

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传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证

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更多三星Galaxy S25 FE渲染图曝光 部分规格参数传闻相互矛盾

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传三星Galaxy S26 Ultra或将搭载超高速LPDDR5X

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与特斯拉和苹果达成巨额交易后 三星在美国芯片投资额预计将超过500亿美元

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三星打算复活Z-NAND 目标传统NAND性能的15倍

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三星展示全球最亮Micro LED智能手表 亮度突破6000nit

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Galaxy Buds3 FE 现已在三星网站上出现

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三星将在美国德州工厂为苹果代工下一代芯片

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DDR4内存价格暴涨带动三星重新开始生产

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iFixit拆解三星Galaxy Z Fold7 可维修评分仅3分

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三星显示推出可折叠显示屏品牌 MONT FLEX

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载有大量三星Galaxy Z折叠新机的卡车在伦敦希思罗机场被盗

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受特斯拉大单推动 三星晶圆代工业务预计将在年底前实现强劲增长

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三星电子成立人工智能项目工作组

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抢单NVIDIA 三星希望年底前扭转HBM市场的颓势

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三星打算大幅降低HBM3E价格 希望能英伟达的订单

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三星确认将于今年10月推出三折叠手机和XR头显

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三星计划在Exynos 2600采用HPB技术：改善芯片散热 提升性能

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三星确认Exynos 2600首发2nm GAA工艺

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三星称韩美贸易协议减少不确定性 预计将获得更多芯片订单

2025-07-31285