三星Galaxy Ring拆解报告格式揭示这款一次性产品寿命不超过两年的秘密

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三星Galaxy Z Fold6 Slim获得韩国认证 暗示其即将上市

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三星展示可向外拉伸25%的Micro LED显示屏

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三星降频版Exynos 2400e处理器现身跑分网站

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拆解确认三星Galaxy Ring是一款无法维修的一次性配件

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三星电子上半年在中国销售额接近翻倍 主要源于芯片业务

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三星Galaxy Tab S10+和Tab S10 Ultra将支持45W快速充电

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三星展示12000尼特亮度的1.3英寸圆形屏幕 像素密度高达4000PPI

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三星下一代HBM4存储器将于2025年底投入量产 下季度完成流片

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三星押注CXL存储成下一个AI新宠，容量提升至10倍

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三星可能将Galaxy S25 Ultra 更名为Galaxy S25 Note

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三星将于2024年Q4或2025年Q1先于台积电安装High-NA EUV光刻机

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渲染图显示星Galaxy S25 Ultra的边角比以前更圆润 边框更窄

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三星折叠屏全球份额从93%暴降至23% 在中国仅剩3%

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三星显示器将与英特尔等合作 扩大OLED产品线

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三星128TB级BM1743企业级固态硬盘亮相FMS 2024展会

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三星电子最大工会NSEU决定在本周再次罢工 要求提供更高工资和福利

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Geekbench列表显示三星会在Galaxy S24 FE上搭载Exynos 2400处理器

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三星再度回应英伟达HBM3E芯片报道：测试正在“按计划”进行

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三星的新型电动汽车电池技术有望实现600英里续航和9分钟充电

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哈佛大学指控三星芯片侵权：涉及Galaxy S22等旗舰机型

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Galaxy S24 FE的最新泄露信息几乎揭示了这款三星手机的所有细节

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三星在美国召回112万个电磁炉 已造成250起火灾

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2026 年 iPad Air OLED 面板将由三星提供

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三星联手高通开发XR专用芯片 将加剧与苹果竞争

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三星将提升全球智能手机维修质量 启动国内服务专家海外派遣计划

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三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货

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三星Galaxy A06渲染图泄露：复古水滴屏设计 标配3.5mm耳机口

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三星将LPDDR5X芯片再缩小9% 厚度仅为0.65毫米

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三星 Galaxy S24 FE 官方支持页面显示该设备即将面世

2024-08-05204