传三星停止自动驾驶研究 人员转到机器人领域

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Galaxy S24 系列使三星在美国智能手机市场的份额大幅增长

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三星推出114英寸Micro LED电视机 购买者可获赠价值8000美元的8K型号

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三星将于今年开始试生产玻璃基板半导体

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三星Galaxy Z Fold6外屏的最新泄露信息表明产品将发生永久性的改变

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三星宣布3nm芯片成功流片 采用GAA工艺

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三星Galaxy Z Flip 6 美版再次现身 Geekbench 这次是CPU基准测试

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三星开始量产首款3nm Exynos芯片 Galaxy S25有望首发

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三星Galaxy Z Fold 6 的设计变更已被一家保护壳制造商证实

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传三星将在2026年抛弃AMD 改而使用自研GPU架构

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传三星将为Galaxy S25系列引入"电池AI" 在性能相同的情况下将续航提高10%

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三星可能为Galaxy S24 FE开发"Exynos 2400+" 新SoC可将能效提高10%

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消息称三星2026年Galaxy旗舰可能搭载自主研发和生产的GPU

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三星目标2025年量产2nm工艺 期待获得显著的性能和效率提升

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三星晶圆代工厂最新消息：2nm工艺6月亮相 第二代SF3 3nm今年投产

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三星蝉联智能手机销量冠军 但并非因为人工智能或苹果的疲软

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三星或将用新款Galaxy Watch Ultra取代尚未发布的Galaxy Watch 7 Pro

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三星目标在2025年量产2纳米GAA晶圆 同时还将准备三种3纳米变体

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德国判决三星侵犯中国大唐4G专利 几乎所有在售手机均面临销毁

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三星HBM3E 12-Hi、128GB DDR5、64 TB SSD和第9代V-NAND二季度量产

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靠AI彻底翻身？三星电子Q1利润暴增 芯片业务扭亏为盈

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传三星因成本原因放弃在下一代旗舰机中采用更大的电池和更快的充电速度

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三星或于7月10日举办发布会 智能戒指、折叠产品将登场

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全球首款骁龙8 Gen3小折叠 三星Galaxy Z Flip6/Fold6蓄势待发

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英国运营商EE列表显示三星Galaxy S24 FE型号确实存在

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三星推出价格高得离谱的50W双端口充电头

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三星与AMD签订价值30亿美元的HBM3E 12H供货协议

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三星宣布启动首批第九代V-NAND闪存量产

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三星2024款BAR Plus U盘国行上架：最高512GB 读速400MB/s 79.9元起

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三星Galaxy Ring型号泄露 对应八种不同尺寸

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