三星为990 EVO Plus和9100 PRO SSD注册商标 Gen5发布在即？

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三星为2024年巴黎奥运会和残奥会推出一系列手机配件

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三星超500名员工转投英伟达 AI热潮加剧芯片人才短缺

2024-06-19507

三星将于2027年推出1.4nm工艺、BSPDN背面供电及硅光子技术

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三星将于2025年推出"SAINT"3D芯片封装服务 为量产HBM4做准备

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三星Galaxy Buds3零售包装盒揭示了耳塞的主体设计和主要功能

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三星决定投资GPU 正面与NVIDIA竞争

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三星3nm工艺良率低于预期 Exynos 2500可能无法按期出货给Galaxy S25

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泄露的图片展示了三星Galaxy Watch Ultra以及正在充电的Galaxy Ring

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三星 Galaxy S24 Ultra 将参与转播 2024 年巴黎奥运会开幕式

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应用内资源显示三星Galaxy Buds3可能会用捏和挤手势取代触控功能

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三星宣布与新思科技合作优化2nm芯片 明年量产

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最新泄露的三星Galaxy Ring充电盒设计与众不同

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泄露的渲染图显示三星Galaxy S24 FE采用了更薄的边框和平面屏幕

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三星Galaxy Z Fold 6 Ultra折叠屏手机或以W25 Ultra名义在中国推出

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三星 Galaxy Z Flip6 规格泄露

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7月10日确定为三星下一次发布会日期 新一批产品首发地点为巴黎

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原型机照片展示三星Galaxy Z Fold 6更加趋向于方正的设计

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电池最小的骁龙8 Gen4手机 曝三星Galaxy S25只有4000mAh

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泄露的三星Galaxy Z Fold6规格显示升级幅度极小

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三星发布Galaxy Watch FE 带来时尚设计和一系列健康功能

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Geekbench跑分数据显示三星Galaxy S24 FE搭载Exynos 2400处理器

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三星自家App揭示了Galaxy Buds3系列的长柄新设计

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三星：2025年量产2nm工艺 2027年挺进1.4nm

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整合旗下三大业务 三星加快人工智能芯片交付速度

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三星 Galaxy Z Fold6 、 Z Flip6的价格将高于前代产品

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三星 Galaxy Buds3 和 Buds3 Pro 在正式亮相前获得 BIS 认证

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功耗直接做到0W 三星彩色电子纸显示屏首秀

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消息称三星聘苹果前高管领导北美AI中心

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三星Galaxy Z Flip6和Fold6的机身颜色有所变化 部分色泽只在线上供应

2024-06-11319