三星在美赢得内存专利诉讼 推翻3.3亿美元赔偿判决

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AI助力打赢翻身仗 三星Q1营业利润大增931.3% 结束连续六季下滑

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三星电子第一季度营业利润飙升近10倍

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三星Galaxy S24 FE已开始研发制造 配刚性OLED面板

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三星Galaxy Z Fold 6重量首曝：进一步减重 比Z Fold5更轻

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三星谋划3D堆叠内存：10nm以下一路奔向2032年

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三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片

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Galaxy Z Fold 6原型机的外屏更高更宽 几乎与S24 Ultra相似

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自研处理器始终和高通有差距 三星Galaxy S25放弃全系采用Exynos的计划

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三星CXL全球首创 3D DRAM路线图公布

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如果你想知道不同星球的时间 三星Galaxy手表现在可以为你显示了

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三星电子展示下一代3D DRAM技术 发布时间预计是2025年后

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需求强劲 三星将把SSD价格最高上调25%

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三星组建全新HBM提升团队 并加速AI芯片Mach系列开发

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三星在AIGC赛道上再发力 计划升级核心语音助手Bixby

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三星将推首款平价折叠手机：有望第四季度发布 不支持手写笔功能

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三星半导体讨论"水资源压力"及生产扩张的影响

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三星加速micro OLED生产 或在三年内实现量产

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三星为其Care Plus Protection增加无限次电池维修服务以取悦客户

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三星开始在产品目录中列出 GDDR7 内存芯片

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报道称Naver在价值7.52亿美元的"Mach-1"AI芯片交易中站在三星一边

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三星推出更多宝可梦球造型Galaxy Buds耳机盒 售价4879日元

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Galaxy Ring 现已出现在三星电池小部件中 发布在即

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三星28 Gbps和32 Gbps GDDR7芯片产品页面上线

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Galaxy S25 Ultra有四款原型机测试中 但原始设计与S24 Ultra相似

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三星独家供货英伟达12层HBM3E内存 SK海力士出局

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三星的3纳米工艺良品率提高了三倍 但仍落后于台积电

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三星对AI投资者吸引力仍显不足 英伟达能否助其领先HBM芯片市场引质疑

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三星又闻火情 但真正可能冲击供应链的“大火”已经烧了许久

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三星Android手机系统将开始逐步采用无缝更新机制

2024-03-225200