三星可能为Galaxy S24 FE开发"Exynos 2400+" 新SoC可将能效提高10%

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消息称三星2026年Galaxy旗舰可能搭载自主研发和生产的GPU

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三星目标2025年量产2nm工艺 期待获得显著的性能和效率提升

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三星晶圆代工厂最新消息：2nm工艺6月亮相 第二代SF3 3nm今年投产

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三星蝉联智能手机销量冠军 但并非因为人工智能或苹果的疲软

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三星或将用新款Galaxy Watch Ultra取代尚未发布的Galaxy Watch 7 Pro

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三星目标在2025年量产2纳米GAA晶圆 同时还将准备三种3纳米变体

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德国判决三星侵犯中国大唐4G专利 几乎所有在售手机均面临销毁

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三星HBM3E 12-Hi、128GB DDR5、64 TB SSD和第9代V-NAND二季度量产

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靠AI彻底翻身？三星电子Q1利润暴增 芯片业务扭亏为盈

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传三星因成本原因放弃在下一代旗舰机中采用更大的电池和更快的充电速度

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三星或于7月10日举办发布会 智能戒指、折叠产品将登场

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全球首款骁龙8 Gen3小折叠 三星Galaxy Z Flip6/Fold6蓄势待发

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英国运营商EE列表显示三星Galaxy S24 FE型号确实存在

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三星推出价格高得离谱的50W双端口充电头

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三星与AMD签订价值30亿美元的HBM3E 12H供货协议

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三星宣布启动首批第九代V-NAND闪存量产

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三星2024款BAR Plus U盘国行上架：最高512GB 读速400MB/s 79.9元起

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三星Galaxy Ring型号泄露 对应八种不同尺寸

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消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%

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三星Galaxy S24 FE正在开发中 可能于2024年底推出

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Galaxy S21/S22系列屏幕翻车出绿线 三星印度宣布免费换屏

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三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB

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Galaxy S21用户在软件更新后出现屏幕绿线问题 问题报告堆积如山

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三星将高管工作周改为六天 以"注入危机感"

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据传Exynos 2500将成三星首款二代3nm工艺SoC 能效方面超越骁龙8 Gen4

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16-Hi堆栈和3D封装的三星HBM4内存正在开发中 将于2025年亮相

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三星推出512GB容量的BAR Plus和FIT Plus USB闪存盘

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三星开发出业界速度最快的 10.7Gbps LPDDR5X DRAM

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三星电子将获得高达64亿美元美国补贴 用于建设高端芯片工厂

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