三星Galaxy Z Fold6背面图片再次曝光

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积极应对当前困境 三星电子新任芯片部门主管发表鼓舞士气讲话

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三星制定1纳米工艺节点计划 七月公布 预计2026年量产

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三星Find应用将可以帮助寻找容易弄丢的Galaxy Ring

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最新的FCC列表提供了三星 Galaxy Ring 的尺寸、电池容量等信息

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韩国核委员会称两名三星工人受到辐射照射 将调查此次事故

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三星通过整合Galaxy AI进一步增强Galaxy Watch的高级健康监测功能

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AMD与三星将联手开发先进的3纳米芯片

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三星电子工会计划举行公司史上首次罢工 以争取公平薪酬

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三星 Galaxy Watch Ultra 通过认证 商品名称已确认

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三星Galaxy Z Flip 6和Galaxy Ring通过FCC认证 电池容量在发布前曝光

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三星将加强联合开发制造商合作伙伴关系提高手机产量 预计提高到670万部

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三星Galaxy Watch X将于6月底亮相 注重潜水性能 电池续航时间更长

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三星发布Galaxy M35 配备 6000mAh电池和Exynos 1380处理器

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三星电子全国工会罕见举行集会 争取公平工资

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三星否认HBM芯片存在发热/功耗高问题 已严格测试

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泄露信息显示三星Galaxy Z Fold6外屏采用对称边框设计

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三星Galaxy Z Fold6 Slim手机将于24Q4 发布：屏幕更大 不支持S Pen手写笔

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泄露的渲染图显示三星正准备推出Galaxy Watch7 Ultra

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因维修价格太高 iFixit宣布终止与三星合作

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被曝未通过英伟达HBM芯片测试 三星回应：正与客户密切合作优化产品

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路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试

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高通将主要订单转给竞争对手台积电 三星失去五大收入来源之一

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三星已出货超过100万片QD-OLED显示器面板

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三星Galaxy Ring售价可能介于300至350美元之间 远高于之前预期

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泄露的手机壳展示了据称是三星 Galaxy Z Flip6 的设计

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据传三星已启动代号为"Thetis"的 2 纳米芯片开发 可能首先将其用于Exynos

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三星DRAM迎来关键一战

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三星为下一代3D DRAM做准备 堆叠16层大幅提升容量

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三星Galaxy Z Fold6新图预告新的相机模组设计 屏幕折痕会更小

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