三星加速玻璃基板芯片封装研发

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三星电子将与下游厂商就NAND闪存价格谈判 提价15-20%

2024-03-14210

三星全面停止出售二手芯片设备：怕流入“错误”的公司

2024-03-13735

丢掉AI芯片大单三星计划改用对手SK海力士的技术

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三星加码投资HBM内存封装技术以求与台积电争夺AI业务订单

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三星中国市场变卦 打响AI手机收费第一枪

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三星将重新开始生产长方形Galaxy Watch

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第一款骁龙X Elite笔记本：三星Galaxy Book4 Edge价格可能超过14000元

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三星首款AI手机Galaxy S24系列前三周全球销量增长8%

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为应对竞争 三星计划将HBM工作组转变为常设办公室

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三星显示器开建8.6代OLED生产线 预计2026年投产

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三星将首秀36GB HBM3E内存：NVIDIA H200单卡就有216GB

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三星最新信息图表详细介绍了其可穿戴设备的发展历程

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三星DRAM部门在挣扎多年之后终于看到了盈利的希望

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三星仍需解决3nm工艺良品率问题 目前在50%附近徘徊

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三星最先进的2nm半导体工艺可能只是改名后的第二代3nm节点

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三星 Galaxy A35 渲染图与完整参数泄露

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新传言称三星Galaxy S25系列将全面采用自产Exynos SoC

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韩国政府：Meta将与三星在AI领域开展合作 减少对台积电依赖

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三星Galaxy S24 FE将与旗舰型号一样分别采用Exynos 2400和骁龙8 Gen 3

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全球首款Ultra大折叠 三星Galaxy Z Fold6 Ultra首度曝光

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首张Galaxy Z Flip 6渲染图展示了更扁平的设计、相同的盖板显示屏和摄像头排列

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三星Galaxy S24在美国和韩国的销量打破八年纪录

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三星Galaxy Z Fold6首张渲染图展示出与前一代相似的设计

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三星将于2025年在其2纳米工艺中引入背面电源技术 芯片面积最多减少19%

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三星发布256GB SD Express microSD卡 读取速度达每秒800MB

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三星在MWC 2024展示新型AI音箱 可卷曲显示屏造型独特

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三星展示可弯曲、可缠绕手腕的智能手机 可化为大型智能手表

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三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片 12层堆叠

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三星终于揭开了Galaxy Ring的神秘面纱 并透露了它将提供的更多功能

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