三星电子最大工会举行无限期罢工：规模达6000余人 半导体生产将受影响

2024-07-10308

三星大罢工第二天 官方称芯片生产未中断

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三星Galaxy S24 Plus现身Geekbench 运行Android 15和One UI 7

2024-07-09480

三星提前介绍即将推出的Galaxy Watch的健康传感器升级功能

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三星芯片东山再起 但HBM业务仍承压

2024-07-08257

三星电子迎接史上最大规模罢工 存储芯片涨价浪潮难停

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三星员工，罢工三日

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数千三星电子员工集会抗议 拉开历史性罢工的序幕

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三星成立新的HBM团队：推进HBM3E和HBM4开发工作

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三星 Galaxy Z Fold 在过去五年中逐步减重了 23 克

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三星计划在越南建设世界最大显示产品制造中心

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三星 Galaxy Buds3 Pro 真机图像首次出现

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新款三星Galaxy Ring获得美国专利批准 可能是Galaxy Ring 2

2024-07-05665

三星推出U.2接口的BM1743数据中心级固态硬盘 容量高达61.44TB但采用QLC颗粒

2024-07-05699

三星Galaxy Buds3零售包装盒泄露 带柄新设计已确认

2024-07-051403

三星电子第二季度营业利润75亿美元 同比增长14.5倍

2024-07-05463

三星Galaxy Watch 7可能配备血糖监测功能 帮助跟踪不理想的健康状况

2024-07-041272

三星Galaxy Z Fold 6和Z Flip 6的所有规格信息几乎全部泄露

2024-07-04966

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心

2024-07-04374

内存芯片价格持续上涨：预估三星利润暴增1300%

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手机SoC首搭PC散热 三星Exynos 2500有望用上HPB冷却技术

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Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6据称会是世界上首款IP48级可折叠手机

2024-07-04736

消息称三星电子新设HBM芯片开发团队

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三星Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6将包含双屏翻译模式

2024-07-04927

三星 Galaxy Z Flip6 官方宣传图泄露

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三星第9代V-NAND闪存将首次采用钼材料 可降低层高和延迟

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性能暴增3.7倍 三星发布首款3nm芯片Exynos W1000

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三星手机禁售销毁风险解除 与中国大唐移动达成和解

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三星 Galaxy S24 FE发布时可能提供多种颜色 包括黑色和黄色

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三星电子工会计划举行三天罢工以争取更好待遇 分析师称可能会激励行业内外采取类似行动

2024-07-02220