三星将在NVIDIA GTC大会上发布"固态硬盘订阅"模式

2024-03-17850

传三星Galaxy S25将有"重大"设计变更 增大入门型号的显示屏尺寸

2024-03-174677

三星DRAM部门业绩表现走向复苏 预计产量将提高

2024-03-17290

三星Galaxy Watch 7可能有三种版本 还将带来比以前更高效的芯片

2024-03-15760

三星即将获得60亿美元资助 在得克萨斯州建芯片厂

2024-03-15216

美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金

2024-03-15341

消息称由于HBM产量令人失望 三星正在购置新设备

2024-03-15978

三星正努力在骁龙 8 Gen 4发布前开始生产LPDDR6内存

2024-03-15359

无边框、纯透明 三星首款透明MICRO OLED电视亮相AWE 2024

2024-03-141090

三星加速玻璃基板芯片封装研发

2024-03-14344

三星电子将与下游厂商就NAND闪存价格谈判 提价15-20%

2024-03-14212

三星全面停止出售二手芯片设备：怕流入“错误”的公司

2024-03-13756

丢掉AI芯片大单三星计划改用对手SK海力士的技术

2024-03-13232

三星加码投资HBM内存封装技术以求与台积电争夺AI业务订单

2024-03-13708

三星中国市场变卦 打响AI手机收费第一枪

2024-03-122955

三星将重新开始生产长方形Galaxy Watch

2024-03-12393

第一款骁龙X Elite笔记本：三星Galaxy Book4 Edge价格可能超过14000元

2024-03-11915

三星首款AI手机Galaxy S24系列前三周全球销量增长8%

2024-03-11400

为应对竞争 三星计划将HBM工作组转变为常设办公室

2024-03-10233

三星显示器开建8.6代OLED生产线 预计2026年投产

2024-03-10305

三星将首秀36GB HBM3E内存：NVIDIA H200单卡就有216GB

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三星最新信息图表详细介绍了其可穿戴设备的发展历程

2024-03-07232

三星DRAM部门在挣扎多年之后终于看到了盈利的希望

2024-03-06299

三星仍需解决3nm工艺良品率问题 目前在50%附近徘徊

2024-03-06235

三星最先进的2nm半导体工艺可能只是改名后的第二代3nm节点

2024-03-05317

三星 Galaxy A35 渲染图与完整参数泄露

2024-03-04427

新传言称三星Galaxy S25系列将全面采用自产Exynos SoC

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韩国政府：Meta将与三星在AI领域开展合作 减少对台积电依赖

2024-03-02223

三星Galaxy S24 FE将与旗舰型号一样分别采用Exynos 2400和骁龙8 Gen 3

2024-03-01320

全球首款Ultra大折叠 三星Galaxy Z Fold6 Ultra首度曝光

2024-02-296707