AMD与三星将联手开发先进的3纳米芯片

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三星电子工会计划举行公司史上首次罢工 以争取公平薪酬

2024-05-29322

三星 Galaxy Watch Ultra 通过认证 商品名称已确认

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三星Galaxy Z Flip 6和Galaxy Ring通过FCC认证 电池容量在发布前曝光

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三星将加强联合开发制造商合作伙伴关系提高手机产量 预计提高到670万部

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三星Galaxy Watch X将于6月底亮相 注重潜水性能 电池续航时间更长

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三星发布Galaxy M35 配备 6000mAh电池和Exynos 1380处理器

2024-05-28677

三星电子全国工会罕见举行集会 争取公平工资

2024-05-26577

三星否认HBM芯片存在发热/功耗高问题 已严格测试

2024-05-26477

泄露信息显示三星Galaxy Z Fold6外屏采用对称边框设计

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三星Galaxy Z Fold6 Slim手机将于24Q4 发布：屏幕更大 不支持S Pen手写笔

2024-05-24761

泄露的渲染图显示三星正准备推出Galaxy Watch7 Ultra

2024-05-24493

因维修价格太高 iFixit宣布终止与三星合作

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被曝未通过英伟达HBM芯片测试 三星回应：正与客户密切合作优化产品

2024-05-24437

路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试

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高通将主要订单转给竞争对手台积电 三星失去五大收入来源之一

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三星已出货超过100万片QD-OLED显示器面板

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三星Galaxy Ring售价可能介于300至350美元之间 远高于之前预期

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泄露的手机壳展示了据称是三星 Galaxy Z Flip6 的设计

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据传三星已启动代号为"Thetis"的 2 纳米芯片开发 可能首先将其用于Exynos

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三星DRAM迎来关键一战

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三星为下一代3D DRAM做准备 堆叠16层大幅提升容量

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三星Galaxy Z Fold6新图预告新的相机模组设计 屏幕折痕会更小

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SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管

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三星发布首款Copilot+ PC 预购就送一台50寸电视机

2024-05-212747

三星晶圆代工厂正采取积极措施 希望赢得NVIDIA下一代GPU的3nm订单

2024-05-20454

三星推出全球首款QD-LED显示屏 未来可能取代OLED

2024-05-201762

三星将于2024年下半年开始量产3纳米Exynos芯片

2024-05-20374

搭载骁龙X处理器的三星Galaxy Book4 Edge即将发布

2024-05-18621

三星 Galaxy Watch7 与 Galaxy Watch FE 一起通过 FCC 认证

2024-05-18591