三星自家元器件仅占Galaxy S23 Ultra BoM的约三分之一

2023-06-05408

三星也打算进军XR？消息称相关芯片计划正在成形

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三星研发全新4F2内存芯片：首次到达10nm以下 面积缩减30%

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智能手机市场初现复苏 三星瞄准西欧的iPhone细分市场猛攻

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三星Galaxy Z Flip5外屏贴膜曝光 确认“文件夹”造型

2023-05-23924

三星显示器展示全球首款内置指纹和心率传感器的OLED屏幕

2023-05-23596

三星显示器展示新的可滚动移动屏幕 可扩展到10英寸以上

2023-05-23710

三星3nm、4nm工艺大幅升级换代 一雪漏电、发热前耻

2023-05-22615

三星通知分销商芯片不降价 存储芯片见底了？

2023-05-20347

三星可能不会放弃Google搜索而选择必应 公司暂停了有关内部审查

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三星电子12纳米DDR5 16Gb DRAM开始量产 效率提升23%

2023-05-18492

三星正在向固态电池的大规模生产迈出一大步

2023-05-17613

消息称日本或向三星芯片厂项目提供150亿日元补贴

2023-05-17174

三星Galaxy Z Fold5和Galaxy Flip5将于7月26日揭开面纱

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三星掌门人结束访美：寻求与马斯克扩大合作 还向AI领袖“取了经”

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耗资超300亿日元! 三星电子计划在日本设厂 聚焦芯片封测

2023-05-15298

三星和特斯拉正在就开发高端汽车技术进行谈判

2023-05-14387

三星Galaxy S23 Ultra限量版打包手表与无线充电器在越南上市

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三星电子加速晶圆代工产能扩张 平泽P3工厂生产线计划Q4量产

2023-05-12172

功耗降低34% 三星发布第二代3nm工艺：4年后直奔1.4nm

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三星减产DDR4已收到效果 内存开始涨价

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保护壳“泄露天机” 三星Galaxy Z Flip5副屏神似文件夹

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三星会长李在镕会见全球药企负责人 寻找芯片以外增长引擎

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“折上折”折叠屏手机来了 三星点歪科技树？

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三星电子预计5年内将在芯片代工领域超过主要竞争对手台积电

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三星放豪言 晶圆代工五年内赶超台积电

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三星Galaxy Z Flip5的盖板外屏将提供748p分辨率

2023-05-04350

三星将推出代号为"Snowbolt"的HBM3P内存 每个堆栈带宽达5TB/s

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三星电子或面临有史以来首次罢工 因涨薪幅度未达工会要求

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Q1半导体业务巨亏236亿元 三星存储芯片或将减产25%

2023-05-03289