三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务

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三星SD部门选择“半导体传奇” Jim Keller进行AI半导体合作

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三星3nm芯片被证实 中国公司尝螃蟹

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三星正研发智能指环产品Galaxy Ring 续航可达一周

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三星官宣GDDR7显存 带宽可达1.5TB/s

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韩媒： 三星4纳米良率改善 分食台积电特斯拉订单

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三星正在开发LEDoS微显示器 将用于AR设备

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台积电贵出天际 三星工艺逐渐靠谱 AMD动了凡心

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三星显示已开始为AR设备研发硅基LED微显示屏

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三星发布ViewFinity S9 5K显示器 售价1599美元对战苹果Studio Display

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美版三星Galaxy S23 FE手机现身跑分库 搭载高通骁龙8 Gen 1处理器

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三星Galaxy Z Fold5机模曝光 距离发布还有2周

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外媒称三星电子3nm制程工艺良品率今年将超过60%

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三星Galaxy Tab S9 FE+外观曝光：四等边大屏、纽扣双摄

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最新传闻描述三星Exynos 2400研发进展 称其为 "最先进的移动芯片"

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消息称三星电子代工部门2023上半年亏损超55.7亿元

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三星SDI将在欧洲生产46120电池 供货宝马

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三星Galaxy Z Fold5外观曝光：厚度感人

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三星电子调整芯片业务部门多位高管 年中罕见调整或暗示面临挑战

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三星XR头显因苹果Vision Pro的发布而延迟长达六个月

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竞逐HBM，三星竞争力在下降？

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三星Galaxy S23 FE现身跑分网站 搭载自家Exynos 2200

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三星电子第二季度营业利润降幅小于预期 存储芯片业务走出低谷

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三星下一代折叠手机将于7月26日上市

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三星第二季度营业利润或暴跌96% 降至14年来最低水平

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三星先进封装技术落后于台积电 令其难以获得AI芯片订单

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三星Galaxy Z Fold 5真机图片浮出水面 手机在折叠时终于严丝合缝

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搭载骁龙8 Gen2稳了：三星Galaxy Z Fold5现身Geekbench数据库

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三星Galaxy S23 FE通过国家质量认证：依旧仅支持25W“快充”

2023-07-03255

为何三星在AI GPU订单争夺战中败给台积电？封装技术背大锅

2023-07-03281