新闻来源:EETime和UBM TechInsights 网站
昨天，EETime杂志报道了UBMTechInsight芯片分析公司对苹果的第四代手机iPhone 4内部一些芯片进行了芯片级基础剖析。
包括对陀螺仪在内的芯片进行了芯片级拆解及分析。E文好的同学，可以到EETime的网站和UBM TechInsights网站上去详细了解。
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=225701262&pgno=1
http://www.ubmtechinsights.com/reports-and-subscriptions/outlook-and-analysis/apple-iphone-4/teardown/
主板：
陀螺仪芯片：
Apple 337S0626 – Infineon GSM/W-CDMA 接收器
Omnivision OV5650 5百万像素 CMOS QSXGA image sensor
