IBM与美国商务部宣布建设全美首座量子芯片专用晶圆厂

根据公布的信息，美国商务部将通过 CHIPS 计划为该项目提供 10 亿美元激励资金，IBM 也将向 Anderon 注入 10 亿美元现金，并配套转移重要知识产权、相关资产以及专业技术团队，未来还将引入更多外部投资者。Anderon 总部将设在纽约州奥尔巴尼，作为一家独立公司运营，建设一座 300 毫米量子晶圆制造工厂。这一项目旨在帮助美国在新兴的量子产业中占据核心位置，相关行业到 2040 年预计可创造高达 8500 亿美元的经济价值，同时带动经济增长并提升国家安全能力。

IBM 表示，其将全球领先的量子计算研发与成熟的晶圆制造经验结合在一起，推动量子芯片从实验室走向规模化商用。IBM 已经开发并测试了可扩展的量子晶圆技术，为商业化应用提供了清晰路径。作为一家“纯代工”量子晶圆厂，Anderon 计划为全球多家量子技术企业提供晶圆制造服务，充分利用 IBM 在量子计算系统构建与部署方面的技术积累。

美国商务部长霍华德·卢特尼克在声明中指出，通过本次 CHIPS 计划对量子计算研究与开发的投资，特朗普政府正引领世界迈入美国创新的新阶段，这些战略性量子技术投入将强化本土产业基础，创造数以千计的高薪岗位，并提升美国量子能力。美国商务部半导体投资与创新执行主任比尔·弗劳恩霍夫表示，该项激励将增强和加速美国在量子领域的领导力和技术韧性，量子计算在国防、安全、先进材料、生物制药研发、金融建模和能源系统等方面都具有重要意义。

IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示，IBM 在量子计算领域已经深耕数十年，而在硅晶圆制造方面的经验将是推动更广泛量子技术生态形成的关键，并将重塑全球创新格局与经济竞争力。在美国商务部支持下，Anderon 将有望成为推动美国量子产业高速发展的重要力量。IBM 计划利用自身在制造设备和专业人才方面的优势，帮助 Anderon 打造一条安全、以美国为本土的量子晶圆供应链，为多家硬件供应商提供服务。

在技术路径上，Anderon 初期将重点支持超导量子比特及其配套电子器件晶圆生产，后续计划拓展到更多量子技术形态。公司自成立起就被定位为美国国家级量子晶圆制造生态的“锚点”，确保 IBM 以及其他量子企业能够在美国境内实现规模化量子技术生产。其规划中的先进 300 毫米晶圆工艺，将覆盖包括超导布线、硅通孔与凸点连接在内的一系列前沿技术，并配套成熟的工艺设计套件、在线晶圆测试与表征能力，以及完善的量产工艺流程，以支持快速迭代和可靠扩展。

公告指出，量子计算是一种完全不同于传统计算的新范式，有望在材料科学、化学研究、复杂优化和网络安全等领域解决传统超级计算机难以应对的难题。在 IBM 的推动下，美国目前在该领域保持领先地位，但仍需加快硬件发展节奏，以满足不断壮大的产业生态需求，并在未来数十年维持全球经济竞争力和国家安全优势。

截至目前，IBM 已经部署了超过 90 套量子系统，数量超过全球其他所有企业公开数字的总和。公司构建的全球客户与合作伙伴生态已覆盖 325 家以上的《财富》500 强企业、初创公司、高校和政府机构，这些机构正在利用 IBM 的量子计算平台应对化学、生物、材料科学等领域的前沿科学挑战。IBM 也与美国国家标准与技术研究院（NIST）、国防高级研究计划局（DARPA）以及能源部下属多家实验室合作多年，在打造安全可靠的美国本土量子制造体系方面处于核心位置，并计划在 2029 年前为商业客户推出全球首台大规模、容错级量子计算机。

需要指出的是，Anderon 的正式落地仍有赖于 IBM 与美国商务部根据当前意向书进一步谈判并签署最终协议文件。一旦完成相关程序，这一量子晶圆厂项目将标志着美国在量子计算基础设施建设方面迈出关键一步。