三星掌门人低调访台 意在“挖走”联发科代工订单
摘要：
三星电子会长李在镕于5月21日低调现身台湾，并携高层团队进行所谓“闪电访问”，其核心行程之一便是与联发科首席执行官蔡力行会面，被外界视为三星试图在台积电大本营“挖角”，争取联发科成为其晶圆代工客户。
报道称，在此前成功拿下特斯拉AI6芯片代工订单、并积极以2纳米制程向AMD示好之后，三星如今将目光投向全球重要移动芯片设计厂商联发科，希望其在高端制程上从台积电部分甚至更多转向三星代工。 为增强自身吸引力，三星据称愿意向联发科提供即将用于新一代天玑系列移动平台的关键内存芯片优先供应权等优厚条件，以“打包式合作”重新复制其当年拉拢高通成为代工客户时的策略路径。
此番动作发生在联发科与台积电关系微妙之际，更显耐人寻味。 不久前，联发科在Google第八代TPU项目上，将推理用版本的先进封装订单交给了英特尔，而训练用版本的封装则仍由台积电负责，显示其在供应链布局上已不再完全一边倒。 Google在该代TPU项目中选择联发科作为重要设计合作伙伴，也让联发科在高性能计算领域的战略地位进一步提升，使其对代工厂与封装厂的选择更具筹码与话语权。
业内分析认为，即便目前市场气氛有所倾向三星，但要真正撼动台积电在先进制程代工领域的主导地位，依然是一项难度极高的工程。 一方面，台积电长期在制程良率、产能管理与生态支持上占据明显优势；另一方面，联发科在高端手机SoC及AI相关芯片布局上，与台积电深度绑定已久，短期内全面转向其他代工伙伴并不现实。 不过，三星借助手中不断扩大的现金流优势以及在存储、终端等领域的协同资源，以“内存+代工+终端”一揽子合作方案来争取更多高价值客户，已成为其在先进制程竞争中的主要策略方向之一。
